经过近三年的系统攻关和持续改进，太钢实现析出强化SUS630不锈钢冷轧板产品批量稳定供货，成为目前国内唯一一家可提供该类产品的企业。该产品解决了我国电子电路行业关键基础材料的“卡脖子”问题，助力中国电子电路印刷电路板（以下简称“PCB”）产业向高端迈进。
PCB是集成电子元器件、实现控制功能的载体，俗称“电子科技类产品之母”。PCB是各国科技竞争的焦点，属于国家战略性技术领域，下游应用涵盖5G、汽车电子、消费电子、工控设备、医疗电子等重要领域，是《中国制造2025》的核心内容。近年来，我国全力发展PCB产业，目前已成为全世界最大的PCB生产地区，产品逐步由中低端向高端方向迭代升级。
沉淀硬化不锈钢SUS630大范围的应用于印刷电路板的热层压环节，是电子电路行业生产不可或缺的关键基础材料之一，其质量水平对电子科技类产品的安全性和稳定能力有着最直接的影响，生产技术和采购渠道多年被外国所掌握。随着5G、物联网、智慧医疗、无人驾驶、可穿戴设备等高科技产业的兴起，电子电路行业对SUS630材料的需求大幅度增长，“卡脖子”问题日渐凸显。太钢产销研团队联合相关生产企业一同研发该产品，精准围绕客户的真实需求进行独特化设计，严格执行全流程精细化质量管控。目前，太钢该类产品的线线胀系数、平整度、同板差、表面上的质量、表面粗糙度均使用户得到满足严苛要求，成功从实验室走向市场，实现批量稳定供货。
未来，太钢将继续发扬工匠精神，勇当创新发展的排头兵，以开发国家“卡脖子”关键基础材料为己任，不忘“产业报国”初心，在核心材料的研发制造上不断展现太钢硬核力量。 （陈昕 张耀龙杨密）
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